苹果芯片天梯图 苹果芯片排行榜2020

说到苹果芯片天梯图相信很多朋友并不是很了解,今天小编就带大家来详细了解下苹果芯片天梯图的相关信息,希望对大家能够有所帮助,下面一起来具体看看吧。手机处理器性能排行榜天梯图2023手机处理器性能排行榜:苹果M1、苹果A16、骁龙8Gen2、天

说到苹果芯片天梯图相信很多朋友并不是很了解,今天小编就带大家来详细了解下苹果芯片天梯图的相关信息,希望对大家能够有所帮助,下面一起来具体看看吧。

苹果芯片天梯图 苹果芯片排行榜2020

手机处理器性能排行榜天梯图

2023手机处理器性能排行榜:苹果M1、苹果A16、骁龙8Gen2、天玑9200、A15(5核)。

1、苹果M1

M1芯片采用5nm工艺,160亿个晶体管,集成了CPU、GPU和缓存。8核心中4个主打高性能,另外4个兼具高效能。它的集成显卡采用最多8个核心,可同时运行将近25000个线程,拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。

2、苹果A16

苹果A16仿生芯片是基于台积电4nm工艺制造的,具有超高的性能和能效。苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管,包括6核CPU,5核GPU,以及16核神经引擎。该芯片在Geekbench上跑分时单核分数为1874,多核分数为5372。

3、骁龙8Gen2

高通骁龙8Gen2采用1+4+3架构:1个Cortex-X3,频率为3.2Ghz超大核,2个Cortex-A715+2个Cortex-A710,频率均为2.8Ghz,小核:3个Cortex-A510,频率为2.0Ghz,GPU则是采用Adreno 740。

4、天玑9200

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造,搭载八核旗舰CPU,采用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12%,多核性能提升10%。在Geekbench 5跑分平台上,天玑9200单核跑分1400左右,多核跑分4500左右。

5、A15(5核)

A15仿生芯片制程方面,采用最新5nm工艺,集成150亿个晶体管,内置6核心强大的CPU,整体性能提升50%,同时还有5核心GPU,性能提升30%,以及16核心的神经网络引擎,支持最高每秒15.8万亿次运算能力。该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。

m2芯片在天梯图的位置

第四。M2芯片由苹果的主要供应商台积电生产,该公司是世界上最大的代工芯片制造商,采用被称为5纳米的最新芯片生产技术。根据查询相关资料显示:该芯片位于天梯图第四的位置,是性能极好的芯片。天梯图是驱动之家一直在持续更新的一个专题类内容,针对手机CPU性能、桌面CPU性能、桌面显卡性能以及笔记本显卡性能,做出了一个非常直观的性能对比图标,称作天梯图。

手机cpu性能天梯图2022年9月最新版

现在生活中手机已经是离不开任何人的了,然而一款手机能不能很流畅就和他的cpu有关,很多小伙伴还不知道怎么去选择吧,下面就给你们带来了手机cpu性能天梯图2022年9月最新版,一起看看吧。

手机cpu性能天梯图2022年9月最新版

1、苹果A16 Bionic:这款芯片还没有登场,但是根据苹果历年来的习惯,这款处理器肯定会威震四方。

2、苹果A15 Bionic(苹果13 Pro Max):这是苹果最新推出的处理器,十分的强悍是如今的处理器之王,搭载的手机每一款都非常的强悍。

3、苹果A15 Bionic(苹果 13):这款处理器是苹果的进阶产品,拥有超级强大的性能而且工艺十分的精湛,特别的给力稳定流畅。

4、高通骁龙8+:这是高通最新生产的芯片,为大家搭载了全新的6核CPU,以及2颗性能核心和4颗能效核心,整体提升50%。

5、高通骁龙8:是高通生产的处理器,是当下最好的处理器,拥有2个高性能核心,能给你带来畅享般的丝滑感受。

6、联发科天玑9000+:基于联发科工艺制程打造,同样为1+3+4三丛集架构设计,在性能方面得到更多的提升,还采用了超大核。

7、联发科天玑9000:是安卓很强的处理器,跑分高的你不敢相信,各种手机只要有了这个处理器就能成为最强。

8、苹果A14 Bionic:苹果自主研究的高性能处理器,没有任何的瑕疵,手机玩游戏随你开多高的画质都能完美的驾驭。

9、高通骁龙888 Plus:非常的不错有着很高的刷新率,也有超强功能还有独特的省电技术和画质引擎,能给你最好的感受。

10、高通骁龙888:基于台积电工艺制成,让用户们可以舒适的畅玩各种游戏,使用各种app等。

选择手机cpu类型的小技巧

1、选择手机尽量选择知名品牌,虽然价格可能很高但是性能绝对有保障。

2、每个厂商的旗舰机都会搭配最好的处理器cpu,因此如果要求高的话,要买就买最贵的。

3、有的时候新的cpu并没有什么大的提升,所以选择前一代也没有什么大问题。

4、最后选择cpu的时候要和硬件先关的搭配,如果新cpu加上老配件也发挥不出性能。

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手机芯片性能排名天梯图2022

手机芯片性能排名天梯图2022如下:

1、苹果A14

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air(第四代) ,采用TSMC 5nm工艺,集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨,A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

2、苹果A13

A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE(2020)上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。

3、高通骁龙865 Plus

2020年7月8日晚,高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版,性能提升近 10% ,旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏,10位色深和Rec.2020色域,以及硬件加速的H.265和VP9解码。

4、高通骁龙865

骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统,统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,5G峰值下载速度7.5Gbps。

同时,它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升,包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。

5、联发科天玑1000+

联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA),支持Sub-6GHz频段,支持4.7Gbps的下行速度,同时5G信号覆盖增加30%,5G+5G双卡双待,提供跨网络无缝连接和高速传输。

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作者:小黄同学,本文链接:https://www.vibaike.net/article/1985730.html

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