测试技术价格优势，测试的价格？

大家好，今天来为大家分享测试技术价格优势的一些知识点，和测试的价格的问题解析，大家要是都明白，那么可以忽略，如果不太清楚的话可以看看本篇文章，相信很大概率可以解决您的问题，接下来我们就一起来看看吧！

学软件测试要花多少钱

培训的话目前市场价格在1万5—2万左右，学习时间4-6个月不等。

但是我觉得选择培训机构，你最应该考虑的是能学到什么？ 学完后能不能找到一份满意的工作？ 对你以后的职业发展有多大的帮助？ 而不是单看价格的高低。

那么究竟如何去选择一家靠谱的培训机构？

靠谱的机构又有哪些参考标准呢？

参加IT培训如何避免被坑呢？

这些问题时常让想要参加培训的朋友，心力交瘁，举棋不定。今天作为局内人，就和大家一起来聊聊（可参考，可拍砖，可探讨），接下来给大家列举一些甄别法：

一、教育背景

蜗牛君认为首先应该考察是否具备教学资质，一家优秀的培训机构是需要长时间接受有关部门的监督并且审核通过后颁发相关的培训资质，不然可能存在教学质量不佳，跑路，换壳经营等风险哦。

二、授课方式

既然都要参加培训了，最好还是找一家好的线下面授机构，面对面的学习有问题可以及时询问老师，请教和解决，这样更能保证学习效果。如果觉得自己的自控能力和学习能力都没有问题，那就没必要花这个钱了，某宝上几块钱就可以买一套教程，是吧？

三、课程体系

一家负责的培训机构，课程都是会不断更新的。培训机构的技术体系决定就业的方向、优势与发展的前景。课程是否为最广泛应用的技术，是否有最新技术，实现广泛性与领先性的完美结合。是否为企业级大型真实项目，项目有多少，代码量多少等等。与企业贴的更近，才能让学生学到更多的实战，容易找到好的工作。

四、机构口碑

真正办学好的培训机构，都是有自己的口碑。能从他以往的学生哪里了解到他的办学实力和教学成绩，就业就是最好的体现。有熟人可以私下问问，一个人说好，可能是托，每个人都这样说的那这家口碑可能是真的好。当然没有也没关系，多实地考察，真实的试听一下这家机构的水平。

五、就业保障

我这里说的就业保障，是指的真正的就业保障，而不是夸大吹嘘的那种，可以真实的落到实地。比如：敢不敢保证就业？敢不敢保证底薪？敢不敢不满意随时退？敢不敢没就业退全款？又敢不敢把前面的承诺写进合同里？

最后再说一点，学习一定要主动，不要让老师追着你学。好的程序员除了有头脑，也是靠代码和项目喂出来的，没有天生的程序员，只有后天的不断努力。

与传统的测试技术相比，边界扫描技术有何优势

使用 BST（边界扫描测试）规范测试，不必使用物理探针，可在器件正常工作时在 系统捕获测量的功能数据。克服传统的外探针测试法和“针床”夹具测试法来无法对 IC 内 部节点无法测试的难题。

利扬芯片：公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发

利扬芯片在互动平台表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

利扬芯片7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受7家机构单位调研，机构类型为其他、证券公司。

投资者关系活动主要内容介绍：

一、介绍公司简要情况二、提问环节

问：请问从运输成本等角度上考虑，封装测试企业是否有服务半径的受限？

答：公司成立初期，认为测试企业的地理位置是会影响服务半径的，但是从近些年的业务开展，结合国内物流的发展现状，从时效性、物流费用，服务半径不再是主要问题。

问：在中美贸易的大环境下，请问测试厂商的设备是否受限？测试设备国产化进程如何？

答：美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备并没有限制。从晶圆的整个业务流程上来看，美国未来对测试设备限制的可能性较小。

问：请问公司与比特微2021年的业务情况如何？

答：公司目前和比特微仍保持着合作，仍是公司前十大客户之一。

问：请问公司研发的主要内容是什么？

答：公司的研发核心在于测试方案开发，不同芯片由不同的模块组成，公司研发团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。

问：公司的成本主要由哪些构成？

答：公司成本主要由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成。

问：公司2022年第一季度营业收入同比增长57.47%的主要原因？但同时净利润同比下滑的原因？

答：

公司2022年第一季度营业收入增长来源于算力、5G通讯、工业控制、生物识别、MCU等领域的芯片测试保持增长；受公司实施股权激励导致相关费用增加所致，净利润同比下滑，若剔除股份支付影响，归属于上市公司股东的净利润为1,679.84万元，较上年同期增长14.69%。

问：请问公司的核心竞争力是什么？

答：①利扬芯片是成立在多家芯片设计公司转型至中高端芯片的节点，通过与客户共同成长建立了深厚的合作基础；②中高端芯片设计公司对测试的需求、品质和配合度要求较高，需要专业化的厂商服务和实现；③不同类型、领域和模块的测试技术积累；④优秀、稳定的研发团队。

问：公司在 汽车 电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？

答：

公司在2018年获得与 汽车 电子相关的认证，目前涉及到的 汽车 电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前 汽车 电子对我们的营业收入贡献较小。 汽车 电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。

问：部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体化厂商的测试有何区别？独立第三方测试有什么优势？

答：

公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。

公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。

问：公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势？

答：

目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、 汽车 电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

问：公司研发投入占比增加的主要原因？

答：

为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发；另外，公司为提升测试效率，增加测试设备的研发投入。公司的研发支出增加，为未来中高端芯片测试作好技术储备。

问：公司业绩增长的来源于哪方面？

答：伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化，单一客户占比逐步下降。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。

问：目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？

答：独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间；我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。

问：封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？

答：分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片的复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。

问：公司测试的定价方式？

答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：

（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；

（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；

（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1 以内；

（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。

除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

问：公司目前的产能利用率是一个什么水平？

答：公司目前产能是相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。

问：公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何？

答：

目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得证监会同意的注册批复；根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,571.98万元。为满足公司2022年业务发展需要，公司及全资子公司2022年度拟向银行、其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币10.00亿元。

问：未来产能布局的计划？

答：公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

问：公司客户除设计公司外，是否与封测厂商合作机会？

答：公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。

问：公司采购的设备有国内供应商吗？

答：公司有向国内知名的华峰测控、联动 科技 采购测试设备，但这两家供应商主要聚焦在模拟电路的测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。

问：公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者的结构比例？

答：晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“ 美食 街”;

广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，拥有稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。

常用的无损检测是什么？

1射线探伤检测技术

射线探伤检测技术是射线在通过被检测物体时的强度衰减，来检测出结构的缺陷。常用的射线是x射线和γ射线。该方法的具体点来讲就是射线在穿过被检物体后，受到不同程度的衰减，被投射到x或γ射线的胶片上，通过显影技术，得到物体厚度的变化和内部缺陷情况的图像，然后就可以根据图像上的缺陷尺寸大小、形状以及数量，对结果进行评价。

射线探伤检测技术随着电子成像技术的发展，在钢结构质量检测中的应用优势非常明显。通过成像技术，能够直截了当地反映出钢结构材料、焊缝缺陷的物理性质，形状、大小、数量，还可以直接获得永久性记录，供日后检查。但是该方法的最大缺点就是危害人体健康，射线具有放射性，设备投入较大，携带不方便。

X-射线探伤检测

2超声无损探测技术

超声无损探测技术是利用超声波在钢结构焊缝缺陷中的传播受到不同程度的影响而使得声时、振幅、波形等参数改变，来检测材料和焊缝缺陷的性质，超声检测的常用频率是0.5-5MHz，常用的超声检测是A型脉冲反射法。

超声检测技术的优点是对平面型缺陷的检测敏感，能够非常迅速的检测出未焊透、未熔合等缺陷。检测速度快，超声检测仪器方便携带、价格优势使得成本低廉。该检测对材料焊缝表面的粗糙程度有一定的要求，且只适合厚度在8mm以上的板材、管材对接焊缝，缺陷的表达没有射线探伤直观，同时受到检测人员的操作水平和熟练程度影响，对焊缝根部的缺陷检测比较困难，主要受表面焊缝的形状影响。

3磁粉探伤检测技术

磁粉探伤检测技术是根据被检铁磁性材料在磁化后内部产生强烈的磁感应强度，当钢结构材料中有缺陷或者材质、形状造成非连续性时，磁力线会发生变化，而透出材料本身的范围，形成漏磁场，此时磁粉受到磁力线的作用在材料表面或近表面进行重新堆积，可以宏观现实出缺陷的情况。

该方法的优点是检测速度迅速、稍微有点缺陷或者裂缝就能检测出来，灵敏度高，检测的投资成本较低。该技术只能对表面或者近表面缺陷进行检测，要求被检测材料为铁磁性，对一些材料的内部或者较深的缺陷无法检测出来。只适合8mm以下的板材和管材对接焊缝的外观检测。另外，对某些要求严格的钢结构材料还需要进行检测后消磁。

磁粉探伤检测

4渗透探伤检测技术

渗透探伤检测技术是在一些零部件表面进行涂抹含有荧光材料或者染色材料的渗透液体，待一段时间就能渗透到表面具有开口的缺陷中，一直渗满整个缺陷。待去除材料表面的渗透液后，再利用涂抹的显像剂的吸引作用，将缺陷内的渗透液反吸回显像剂中。通过光源的照射，可以是紫外线也可用白光，显示出缺陷的形状和大小尺寸。

该渗透探伤检测技术的优点是检测设备简单、方便携带，在没有电源的情况下就可以进行探伤检测，适合于各种金属和非金属材料，材料作用范围比较广泛，对缺陷的显示比较直观。但是，对于比较微小的缺陷，渗透液难以渗入和吸出，缺陷的深度就难以检测出来，所以只适合表面缺陷的检测以及近表面的缺陷检测。检测后的清洁工作也是必须进行的，然而有相当的部分的检测人员忽略此操作步骤。

零基础学软件测试需要学多久，费用多少？

一般2万左右，学习5个月左右。

想必大家都是希望掌握真正的软件测试技术，想要找到真正的好工作。所以，建议大家在学习上不要贪图便宜，毕竟便宜真的没好货。要是某家软件测试学习机构的学费比市场上大多数机构低，就说明这家机构有问题。

你想想，学习机构要聘请讲师吧？水平高的讲师工资也高吧？学习需要场地吧？学习需要设备吧？而需要花钱吧？想清楚了这些，大家就知道学费太低的机构，基本是不值得我们去学习的。

一名优秀的软件测试工程师需要具备的技能（硬性）：

1.测试环境（网络环境，windows环境等）

2.数据库管理

3.编程技巧（java编程设计，脚本语言，设计工具，XML编程）

4.软件测试技术（测试理论，方法，流程，文档写作，测试工具，自动测试）

5.测试技术实践

由于软件测试的重要性是近几年才被充分认识到，因此高校教育和企业培养都还没有跟上，致使软件测试人才严重供不应求，出现跑步上岗、迅速提升的状态，薪资也逐年走高，经验丰富的软件测试工程师，轻轻松松就能拿到二、三十万年薪甚至更高！

目前网上测试自学视频非常少，更不要说成系统，所以建议大家还是选择面授课程。面授可以让我们与名师面对面，才能更好地随时找到讲师解答难题。这样难题不易堆积，大家在学习过程中也更不容易半途而废。

自动化测试相对于手工测试有什么优点

自动化测试的优点：

1、对程序的回归测试更方便。这可能是自动化测试最主要的任务，特别是在程序修改比较频繁时，效果是非常明显的。由于回归测试的动作和用例是完全设计好的，测试期望的结果也是完全可以预料的，将回归测试自动运行，可以极大提高测试效率，缩短回归测试时间。

2、可以运行更多更繁琐的测试。自动化的一个明显的好处是可以在较少的时间内运行更多的测试。

3、可以执行一些手工测试困难或不可能进行的测试。比如，对于大量用户的测试，不可能同时让足够多的测试人员同时进行测试，但是却可以通过自动化测试模拟同时有许多用户，从而达到测试的目的。

4、更好地利用资源。将繁琐的任务自动化，可以提高准确性和测试人员的积极性，将测试技术人员解脱出来投入更多精力设计更好的测试用例。有些测试不适合于自动化测试，仅适合于手工测试，将可自动化测试的测试自动化后，可以让测试人员专注于手工测试部分，提高手工测试的效率。

5、测试具有一致性和可重复性。由于测试是自动执行的，每次测试的结果和执行的内容的一致性是可以得到保障的，从而达到测试的可重复的效果。

6、测试的复用性。由于自动测试通常采用脚本技术，领测认为这样就有可能只需要做少量的甚至不做修改，实现在不同的测试过程中使用相同的用例。

7、增加软件信任度。由于测试是自动执行的，所以不存在执行过程中的疏忽和错误，完全取决于测试的设计质量。一旦软件通过了强有力的自动测试后，软件的信任度自然会增加。

扩展资料：

自动化测试的缺点：

1、不能取代手工测试，有很多需要人脑判断结果的测试用例无法用自动工具实现，或者代价太大

2、手工测试比自动测试发现的缺陷更多

3、对测试质量的依赖性极大

4、测试自动化不能提高有效性

5、测试自动化可能会制约软件开发。由于自动测试比手动测试更脆弱，所以维护会受到限制，从而制约软件的开发。

6、工具本身并无想像力

参考资料：

百度百科-自动化测试

OK，关于测试技术价格优势和测试的价格的内容到此结束了，希望对大家有所帮助。